基本信息
姓名 陈志强
硕导或博导： 硕导
博士学科：机械电子工程
工作单位：机电工程学院
联系方式
通信地址：西安市雁塔区太白南路二号
电子邮箱：zqchen@xidian.edu.cn
办公地点：北校区主楼三区413-3
个人简介
陈志强，讲师，硕士生导师。分别于2013年，2020年获西安电子科技大学学士学位（电子封装技术）与博士学位（机械电子工程），2017年至2019年在美国Michigan State University联合培养。现任教于机电工程学院，主讲本科生课程《理论力学》、《电子封装结构设计》。
主持国家自然科学基金青年项目1项，国家自然科学基金面上项目子课题1项。迄今发表高水平期刊论文20余篇，授权国家发明专利3项，受理发明专利2项。获2022年度陕西省自然科学奖二等奖1项。
招生方向：机械电子工程（学术型）、微系统与电子封装技术（专业型）。
主要研究方向
1．微机电系统（MEMS）设计、加工与测试，尤其是对MEMS机器人有浓厚兴趣
图1 MEMS驱动器
图2 MEMS谐振器
2. 先进电子封装机械、热和电可靠性分析
主要研究如下图所示BGA封装器件随机振动、温度循环以及电气可靠性问题，以及超声热压键合、回流焊等工艺对于芯片可靠性影响规律。
图3 先进电子封装可靠性