目前本人承担的教学任务：

研究生：《先进封装技术》

本科生：《微机电系统封装技术》、《先进电子制造设计与分析》、《半导体器件物理与工艺》、《电子封装导论》、《工程化学》、《生产实习》

目前已建立校外实习基地：

深圳：深圳长城开发科技股份有限公司，深圳佰维存储科技有限公司，赛意法微电子有限公司

无锡：无锡中科德芯光电感知技术研究院有限公司

西安：华天科技（西安）有限公司

共建实验室：

上海望友—西电机电院DFM联合实验室

西电—气派科技先进集成电路封测实验室