王永坤，副教授

硕士生导师，机械电子工程

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办公地点：北校区主楼III区

1. 教育与工作经历：

    2020.11-至今，电子封装技术党支部书记

    2020.07-2021.07，无锡国家集成电路设计基地有限公司，副总经理（挂职）

    2018.09-至今，西安电子科技大学机电工程学院院长助理（负责产学研方面的工作）

    2018.11-2019.11 中国振华电子集团永光电子有限公司，科技副总（挂职）

    2015.01-至今，西安电子科技大学机电工程学院，电子封装系，工作

    2015.12-2019.12 西安电子科技大学机械电子博士后流动站

    2011.09-2014.12， 西北工业大学，博士

2. 获奖：

    2020年，获西安电子科技大学优秀党员称号；

    2020年，获西安电子科技大学招生宣传一等奖；

    2020年，获西安电子科技大学“优秀导学”团队；

    2019年，获西安电子科技大学“优秀导学”团队；

    2018年，获西安电子科技大学机电工程学院优秀党员称号；

    2017年，获西安电子科技大学青年教师讲课比赛优秀奖；

    2017年，获西安电子科技大学工会先进个人荣誉称号；

    2017年，获西安电子科技大学机电工程学院教学科研先锋岗；

    2016年，获西安电子科技大学机电工程学院青年教师讲课比赛一等奖；

    2015年-2019年，获西安电子科技大学招生宣传二等奖；

    2011年，获天津工业大学优秀硕士论文；2013年，获天津市优秀硕士论文。

3. 学术成果：

    以第一作者发表论文19篇，其中第一作者发表SCI收录论文14篇，EI收录2篇，中文核心3篇，申请发明专利4项，已授权1项。

1. 电子封装：电子封装材料与可靠性

   电子封装可靠性：对电子封装器件（IC集成电路、IGBT、MEMS器件）的可靠性进行设计、提升

   电子封装材料： 环氧树脂塑封料、导电胶以及新型塑封料的研究与改性

2．智能材料：形状记忆聚合物及形状记忆复合材料 

    SMP改性研究、自修复SMP研究、聚合物基形状记忆复合材料研究

3. 基于智能材料的MEMS研究

    聚合物基微泵、微夹持器、纳米转印技术研究