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教育与工作经历：

2019.01-至今，机械电子工程专业，硕导

2018.09-至今，西安电子科技大学机电工程学院院长助理

2018.11-2019.11 中国振华电子集团永光电子有限公司，科技副总（挂职）

2015.01-至今，西安电子科技大学机电工程学院，电子封装系，工作

2015.12-2017.12 西安电子科技大学机械电子博士后流动站

2011.09-2014.12， 西北工业大学，博士

2008.09-2011.03，天津工业大学，研究生

2004.09-2008.06，河北科技大学，本科

获奖：

2018年，获西安电子科技大学机电工程学院优秀党员称号；

2017年，获西安电子科技大学青年教师讲课比赛优秀奖；

2017年，获西安电子科技大学工会先进个人荣誉称号；

2017年，获西安电子科技大学机电工程学院教学科研先锋岗；

2016年，获西安电子科技大学机电工程学院青年教师讲课比赛一等奖；

2015年，获西安电子科技大学招生宣传二等奖；

2011年，获天津工业大学优秀硕士论文；2013年，获天津市优秀硕士论文。

学术成果：

以第一作者发表论文18篇，其中第一作者发表SCI收录论文13篇，EI收录2篇，中文核心3篇，申请发明专利2项，已授权1项。

1．形状记忆聚合物及形状记忆复合材料

  SMP改性研究、自修复SMP研究、聚合物基形状记忆复合材料研究
2. 电子封装：电子封装可靠性与电子封装材料

电子封装可靠性：对电子封装器件的可靠性进行设计、提升

电子封装材料： 环氧树脂、聚酰亚胺树脂、双马树脂、聚四氟乙烯树脂、导电胶等聚合物研究与改性
3．基于聚合物的MEMS研究
  聚合物基微泵、微夹持器、纳米转印技术研究