王永坤，副教授，博导/硕导

招生方向：机械/机械电子工程

通信地址：西安市雁塔区太白南路2号

电子邮箱：ykwang@xidian.edu.cn

办公地点：北校区主楼IV区

 高性能电子装备机电集成制造全国重点实验室

  1. 个人简介：

    “电子封装技术”国家级特色专业和国家级“双万计划”一流专业的党支部书记，“电子封装技术专业”在2021年—2023年软科专业评比中名列第一。“高性能电子装备机电集成制造”全国重点实验室主要成员，主要负责集成电路封装、功率器件封装、模块封装的工艺、材料与可靠性研究。

2. 教育与工作经历：

    2020.11-至今，电子封装技术党支部书记

    2020.07-2021.07，无锡国家集成电路设计基地有限公司，副总经理（挂职）

    2018.09-至今，西安电子科技大学机电工程学院院长助理（负责产学研方面的工作）

    2018.11-2019.11 中国振华电子集团永光电子有限公司，科技副总（挂职）

    2015.01-至今，西安电子科技大学机电工程学院，电子封装系，工作

    2015.12-2019.12 西安电子科技大学机械电子博士后流动站

    2011.09-2014.12， 西北工业大学，博士

3. 学术成果：

3.1 获奖情况

   （1） 2023年，获得陕西省科学技术奖，自然科学二等奖；

  （2）2023年，获得江苏省“双创人才”称号；

  （3）2022年，获得陕西省高等院校科学技术奖，一等奖；

  （4）2019年，获得2019年陕西省科技工作者创新创业大赛，铜奖；

  （5）2017年，获得2017年陕西省科技工作者创新创业大赛，铜奖。

3.2 论文发表情况

    以第一作者发表论文50余篇，其中第一作者/通讯作者发表SCI收录论文18篇，EI收录2篇，中文核心3篇。

3.3 专利情况

    申请发明专利6项，已授权4项。

1. 电子封装：电子封装可靠性研究

  (1) 电子封装可靠性：对电子封装器件（IC集成电路、IGBT、MEMS器件等）的可靠性进行设计、提升

  (2) 电子封装材料： 环氧树脂塑封料、导电胶以及新型塑封料的研究与改性

2．智能材料：形状记忆聚合物及形状记忆复合材料 

    SMP改性研究、自修复SMP研究、聚合物基形状记忆复合材料研究

3. 基于智能材料的MEMS研究

    聚合物基微泵、微夹持器、纳米转印技术研究