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联系方式

     王永坤,副教授

硕士生导师,机械电子工程

通信地址:太白南路2号

电子邮箱:ykwang@xidian.edu.cn

办公电话:18209283026

办公地点:北校区主楼III区

个人简介

1. 教育与工作经历:

    2020.11-至今,电子封装技术党支部书记

    2020.07-2021.07,无锡国家集成电路设计基地有限公司,副总经理(挂职)

    2018.09-至今,西安电子科技大学机电工程学院院长助理(负责产学研方面的工作)

    2018.11-2019.11 中国振华电子集团永光电子有限公司,科技副总(挂职)

    2015.01-至今,西安电子科技大学机电工程学院,电子封装系,工作

    2015.12-2019.12 西安电子科技大学机械电子博士后流动站

    2011.09-2014.12, 西北工业大学,博士

2. 获奖:

    2020年,获西安电子科技大学优秀党员称号;

    2020年,获西安电子科技大学招生宣传一等奖;

    2020年,获西安电子科技大学“优秀导学”团队;

    2019年,获西安电子科技大学“优秀导学”团队;

    2018年,获西安电子科技大学机电工程学院优秀党员称号;

    2017年,获西安电子科技大学青年教师讲课比赛优秀奖;

    2017年,获西安电子科技大学工会先进个人荣誉称号;

    2017年,获西安电子科技大学机电工程学院教学科研先锋岗;

    2016年,获西安电子科技大学机电工程学院青年教师讲课比赛一等奖;

    2015年-2019年,获西安电子科技大学招生宣传二等奖;

    2011年,获天津工业大学优秀硕士论文;2013年,获天津市优秀硕士论文。

3. 学术成果:

    以第一作者发表论文19篇,其中第一作者发表SCI收录论文14篇,EI收录2篇,中文核心3篇,申请发明专利4项,已授权1项。

主要研究方向

1. 电子封装:电子封装材料与可靠性

   电子封装可靠性:对电子封装器件(IC集成电路、IGBT、MEMS器件)的可靠性进行设计、提升

   电子封装材料: 环氧树脂塑封料、导电胶以及新型塑封料的研究与改性

2.智能材料:形状记忆聚合物及形状记忆复合材料 

    SMP改性研究、自修复SMP研究、聚合物基形状记忆复合材料研究

3. 基于智能材料的MEMS研究

    聚合物基微泵、微夹持器、纳米转印技术研究