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通信地址:太白南路2号

电子邮箱:ykwang@xidian.edu.cn

办公电话:18209283026

办公地点:北校区主楼III区

个人简介

教育与工作经历:

2019.01-至今,机械电子工程专业,硕导

2018.09-至今,西安电子科技大学机电工程学院院长助理

2018.11-2019.11 中国振华电子集团永光电子有限公司,科技副总(挂职)

2015.01-至今,西安电子科技大学机电工程学院,电子封装系,工作

2015.12-2017.12 西安电子科技大学机械电子博士后流动站

2011.09-2014.12, 西北工业大学,博士

2008.09-2011.03,天津工业大学,研究生

2004.09-2008.06,河北科技大学,本科

获奖:

2018年,获西安电子科技大学机电工程学院优秀党员称号;

2017年,获西安电子科技大学青年教师讲课比赛优秀奖;

2017年,获西安电子科技大学工会先进个人荣誉称号;

2017年,获西安电子科技大学机电工程学院教学科研先锋岗;

2016年,获西安电子科技大学机电工程学院青年教师讲课比赛一等奖;

2015年,获西安电子科技大学招生宣传二等奖;

2011年,获天津工业大学优秀硕士论文;2013年,获天津市优秀硕士论文。

学术成果:

以第一作者发表论文18篇,其中第一作者发表SCI收录论文13篇,EI收录2篇,中文核心3篇,申请发明专利2项,已授权1项。

主要研究方向

1.形状记忆聚合物及形状记忆复合材料

  SMP改性研究、自修复SMP研究、聚合物基形状记忆复合材料研究
2. 电子封装:电子封装可靠性与电子封装材料

电子封装可靠性:对电子封装器件的可靠性进行设计、提升

电子封装材料: 环氧树脂、聚酰亚胺树脂、双马树脂、聚四氟乙烯树脂、导电胶等聚合物研究与改性
3.基于聚合物的MEMS研究
  聚合物基微泵、微夹持器、纳米转印技术研究