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  关于研究生招生的信息：2024年考生注意了，按照学院三年考核结果，我们团队2024年是满额招生指标，欢迎报考我们团队，招生指标充足！团队属于“高性能电子装备机电集成制造”全国重点实验室

团队研究方向为集成电路、半导体器件和高密度组件领域的：先进封装、微组装、电力热耦合及可靠性、微机电技术、纳米材料和纳米技术、先进多功能材料、智能控制、高密度光电检测技术与应用等。实验室具有良好的实验条件和仪器设备，充足的科研项目及经费，保证研究生在学习期间具有充余的参与实际科研活动的机会。 

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• 毕业生去向：

      1）高校：华中科技大学、西北工业大学、西安电子科技大学、西安工业大学、西安工程大学

      2）科研院所：中电13所、54所、20所、58所、29所、10所；航天771所、772所；航空618所、631 所、工信部5所等

      3）国际企业：意法半导体、日月光封装测试、美光半导体等

      4）国内企业：海思、华为、中兴等

• 薪资待遇：由于本团队研究为集成电路、半导体器件以及高密度组件等电子信息领域，每年毕业学生少，产业需求学生多，供需比例1:70，毕业生供不应求；且集成电路和半导体产业是国际国内产业热点，因此毕业生年均收入远高于同类毕业生。
• 招生人数：每年招收硕士生13-15名（含广州研究院和杭州研究院），博士生2名。
• 在校硕士生国家奖学金授予率高达40%（全院国家授予率平均为3%）。国奖额度：硕士生2万元/年，博士生3万元/年。

• 招生与性别没有直接关系，只要具有良好的基础知识和实践能力，男生、女生都没有问题。

• 欢迎封装、机械、仪器、自控、电气、工业设计、材料、力学、热学、微电子、信息等工科专业学生和物理、化学、生物等理科专业学生报考、优研、推免和报送。
• 鼓励参加竞赛、科技制作的学生报考。

• 欢迎有志于集成电路、半导体器件研究且基础较好的同学报考本团队直接攻博或本硕连读，为自己的事业成长开拓更多的发展通道。

• 欢迎广大科研院所、企事业单位研发技术人员以及工程管理人员报考本团队的工程类博士。

         注：根据生源情况会有所浮动。 
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