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基本信息

 田文超 教授

硕士生导师,博士生导师

博士学科:机械电子工程/080202,仪器科学与技术/080402

硕士学科:(学术学位)  机械工程/080200,仪器科学与技术/080400;(专业学位)机械/085500,电子信息/085400 

工作单位:机电工程学院 电子封装系 

联系方式

通信地址:西安市太白南路2号

电子邮箱:wctian@xidian.edu.cn

                  499422964@qq.com

办公电话:029-88202954

办公地点:北校区-主楼-3区-322

个人简介

        电子封装技术”国家级特色专业和国家级一流专业创办人及负责人(该专业在“2017年中国科学评价中心”和“2017年武汉大学中国教育质量评价中心中国大学本科专业排行榜”中,排名第一,且为唯一第一,没有并列;西安电子科技大学是全国唯一具有封装类国家级特色专业的学校),西安市智能仪器与封装测重点实验室学术委员会副主任,先进封装与复杂高密度组装研究中心主任,全国电子封装技术教材编写委员会副主任委员,西电-广东气派“集成电路封装测试重点前沿技术攻关实验室”联合实验室主任,“西电-上海望友DFM联合实验室”主任。

学习经历:

  1. 1987. 9-1991. 7:西安电子科技大学电子设备结构本科专业;
  2. 1996. 9-1999. 6:西安电子科技大学机械制造硕士专业;
  3. 2000. 9-2004. 6:西安电子科技大学机械制造及其自动化博士专业;
  4. 2006. 12-2007. 12:国家公派留学访问学者在德国弗赖堡大学微系统所工作;
  5. 2006.10-2008. 10:西安电子科技大学微电子学与固体电子学(集成电路学科)博士后工作站工作。

社会兼职:

  • 中国科协第六批“首席科学传播专家”(MEMS/NEMS和电子封装领域);
  • 全国微机电技术标准化技术委员会委员;
  • 中国微米纳米学会第二届理事会理事;
  • 中国力学学会高级会员;
  • 中国机械工程学会高级会员;
  • 《Recent Patents on Mechanical Engineering》等国际期刊客座编委;
  • 国家科技奖专家库评审专家;
  • 国家重大专项专家库评审专家
  • 国家自然科学基金专家库评审专家;
  • 863计划评审专家;
  • 国际科技合作专家库评审专家;
  • 国家创新基金专家库评审专家;
  • 国家博士后基金专家库评审专家;
  • 国家博士点基金专家库评审专家;
  • 陕西省科技奖专家库评审专家;
  • 陕西省重大专项专家库评审专家;
  • 广东省重大专项专家库评审专家;
  • 广东省科技奖专家库评审专家。

       

主要研究方向
  1. 先进电子封装及高密度微组装技术:集成电路半导体器件(碳化硅、氮化镓等三代半导体)及高密度电路模块(LTCC、HTCC等多层板)的热分析、应力应变分析、电磁分析、振动冲击分析、蠕变及应力松弛分析、失效及寿命分析、可靠性分析;3D叠层、晶圆级封装、倒装焊、扇出技术、TSV技术、转接板技术、SIP技术、微系统等先进封装、微组装技术。
  2. 微纳机电技术:智能穿戴、激光雷达、柔性制造、微纳传感器和驱动器设计及仿真、微光机电系统性能分析及设计、微纳器件动力仿真及测试、石墨烯(炔)等新兴智能材料传感器分析、智能可穿戴设备加工测试。
  3. 智能光电检测与机电控制:电力电子、汽车电子、5G通信等芯片的电信号可靠性测试、微光机电信号数据采集和应力应变检测、光电信息转换及传输、高端特种伺服驱动控制技术设计加工、光电传感检测及系统集成技术。