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科研软硬件

规划待建平台:

1. 商用多探头球面测量系统。

2. 基于PXI的多端口矢量网络分析仪,8端口(可扩充至48端口)

3. 基于激光(乐普科)的快速PCB加工平台。

4. 基于光固化的工业级3D打印机一套。

 

硬件方面:

1. 太尔时代桌面级3D打印机一台,FDM技术。

2. 是德科技Keysigt E5080A 四端口网络分析仪一套,配测量吸波顶。

3. 是德科技Keysigt PNA系列,N5224A网络分析仪一套,频率可覆盖毫米波频段。

4. 多功能钻台,打磨机套装。

5. 日本白光951,938最新焊台及配套设备,共三套

6. SATIMO SG-128, SG-24球面近场测试系统各一套(可外协)

7. Bluetest RG65, 混响室,可测MIMO 吞吐率 (可外协)

8. 毫米波PCB加工工艺(外协)

9. 柔性PCB(FPC)加工工艺(珠海、东莞某供应商)

10. LTCC加工线一条,台湾TMY科技支持。

11. 腔体及介质滤波器加工产线一条,可支持机械手自动调试。

12. 安森美(OnSemi)IPD(Integrated Passive Device)工艺

13. 计算集群,目前为48核,1TB内存,浮点计算能力为4500Gflops

 

软件方面:

1. 常用电磁场分析软件

2. Keysight SystemVUE 软件一套

3. 自编MIMO天线吞吐率,相关系数等辐射性能评估软件一套

4. 自编基于PEEC算法的电磁场电路混合计算分析软件