目前研究团队承担的科研项目：

1. 芯粒设计技术，国家机关重点项目，3000万，2023-2024
2. 多基板XX集成技术，国家部门，1200万，2023-2026
3. 光电XX微系统，国家部门，200万，2023-2024
4. 多芯片三维集成射频微系统, 科技部重点研发计划,3200,（2022-2025）
5. 基于chiplet的动态重构微系统技术，横向（2022-2023）
6. 基于“芯粒”的微系统集成技术，横向（2021-2022）
7. 毫米波集成电路前沿技术研究，横向（2021-2022）
8. 高效模拟前端集成电路与系统(90305200001),自然科学基金创新群体（2021-2025）
9. 基于硅通孔的微波无源电路集成技术研究，自然科学基金重点项目（2020-2024）
10. 基于飞行时间的高速智能化二/三维图像传感器设计与实现，科技部重点研发计划（2020-2022）
11. 三维集成射频微系统多物理场耦合分析与协同设计技术，（2019-2020）