本人：

1.2026年，日内瓦发明金奖，3D integration RF microsystem technology，（第1）

2.2025年，商业联合会，硅基射频微系统关键技术及应用，技术发明特等奖，（第1）

3.2025年，陕西省政府，三维异构集成微系统关键技术及应用，技术发明一等奖，（第2）

4.2025年，中国自动化学会，宇航高可靠微系统关键技术及应用，科技进步技术发明特等奖，（第8）

5.2023年，陕西省高等学校科学技术研究优秀成果特等奖-三维异构集成微系统关键技术及应用（第2）

学生：

1.2026年，日内瓦发明金奖，3D integration RF microsystem technology，郑彦文（第2）、李国良（第3）、孟宝平（第4）、汪芳倩（第5）、杨纯钰（第6）

2.2025年，商业联合会，硅基射频微系统关键技术及应用，技术发明特等奖，郑彦文（第4）、李国良（第6）

3.2025年，陕西省政府，三维异构集成微系统关键技术及应用，技术发明一等奖，李国良（第5）、郑彦文（第6）

4.2025年，中国自动化学会，宇航高可靠微系统关键技术及应用，科技进步技术发明特等奖，李国良（第14）

2023年，博士生，李国良。陕西省高等学校科学技术研究优秀成果特等奖-三维异构集成微系统关键技术及应用（第7）

2. 2023年，硕士生，史一帆。全国大学生集成电路创新创业大赛总决赛二等奖（第2）

3. 2023年，硕士生，李晓聪。第十八届中国研究生电子设计竞赛. 西北赛区二等奖。

4. 2022年，硕士生，李晓聪。第六届全国大学生集成电路创新创业大赛. 西北赛区二等奖。

5. 2022年，硕士生，张艺潇, 刘旺。第六届全国大学生集成电路创新创业大赛. 西北赛区三等奖。