西安电子科技大学机电工程学院电子封装系是2009年国家首批电子封装本科专业，同时是全国唯一的电子封装类国家级特色专业。本专业在全国排名第一，为唯一一个五星级封装专业。本人长期从事电子封装热设计与可靠性的研究工作，在电子封装制造加工及散热技术领域积累了丰富的研究经验，取得了许多有影响的研究成果。

       本人所在团队属于“高性能电子装备机电集成制造”全国重点实验室，每年招收机械工程(0802)学术型硕士研究生1名，机械（085500）专业型硕士研究生1名。