辛菲 副教授

硕士生导师

硕士学科：（学术型学位）机械工程/080200；（专业型学位）机械/085500　

工作单位：机电工程学院 电子封装系

                 高性能电子装备机电集成制

                 造技术全国重点实验室

通信地址：西安市太白南路2号

电子邮箱：fxin@xidian.edu.cn

                1527290697@qq.com

办公地点：北校区-主楼-3区-413

       辛菲，西安电子科技大学机电工程学院副教授，硕士生导师。2020年获西安交通大学动力工程及工程热物理专业博士学位，后入职西安电子科技大学机电工程学院工作至今。曾赴英国诺丁汉大学公派交流1年。主要研究方向为先进封装及微组装技术、电子智能热控及热管理、高效散热与节能技术、热流问题数值模拟、微通道制造与加工技术等。主持国家自然科学基金、中国博士后面上项目、企事业单位委托项目10余项，并作为骨干成员参与多项国家纵向及企业横向课题。发表学术论文近40篇，申请、授权国家发明专利10余项。担任《储能与节能（英文）》国际期刊青年编委，多次参加传热、能源、核工等领域的国际/国内高水平学术会议，并担任分会场主席。现主讲《工程流体力学》、《电子封装热设计》、《电子制造智能热分析实践》等本科生课程，《微系统前沿技术-电子互联DFX系统工程化实践》研究生课程。主持教改项目2项，并多次获教学成果奖、省一流课程、省级课程思政示范课程等荣誉。

学习经历：

1. 2010. 09-2014. 07：西安交通大学能源动力系统及自动化专业攻读本科，获工学学士学位；
2. 2014. 09-2020. 06：西安交通大学工程热物理专业硕博连读，获工学博士学位；
3. 2018. 12-2019. 12：英国诺丁汉大学（University of Nottingham）国家公派交流。

工作经历：

1. 2020. 07-2025.07：西安电子科技大学讲师，硕导。

2. 2025.07-至今：西安电子科技大学副教授，硕导。

社会兼职：

1. Energy Storage and Saving期刊青年编委

    1. 先进封装及微组装技术

开展高密度互连、​​2.5D封装​​、3D叠层封装、SIP封装等先进封装及微组装技术研究，针对器件级封装、板级封装以及系统级封装结构，开展互连、注塑等工艺及热分析、振动冲击分析、蠕变分析、腐蚀失效与寿命分析等可靠性研究，用于消费电子、汽车电子、射频系统等领域。

    2. 电子智能热控及热管理

针对器件级封装、板级封装以及系统级封装结构开展热设计与热管理研究，注重​​“材料-器件-系统”协同优化​​，并通过智能感知、动态调控和高效能量管理实现温度的精确控制，以用于​​高功率电子设备、新能源汽车、航空航天器等领域。

3. 高效散热与节能技术

开展冷板、微通道等液冷技术，流动沸腾、热管冷却、相变材料等相变冷却技术以及热电制冷技术研究，并结合纳米流体、电磁、电流体动力学等先进强化散热技术，用于解决高集成、微型化、多功能电子设备的高效散热问题，满足5G、AI、新能源等领域的迫切需求。

4. 热流问题数值模拟

开展流体流动、热量传递与结构变形相互作用的流-热-力耦合​​，化学反应放热与流体传热协同效应的热-流-化反应耦合等多尺度、多场耦模拟研究，通过数值模拟方法解决复杂热流耦合问题，用于能源动力、航空航天、电子散热等领域。

    5. 微通道制造与加工技术

开展微通道结构干法刻蚀、湿法刻蚀等工艺以及结构设计、流场优化等性能研究，用于微流控、微反应器、电子散热等领域。