一、研究方向
主要研究方向为ULSI集成电路技术及其可靠性研究。
二、科研课题
三、学术论文
- 吴振宇, 董嗣万, 刘毅, 柴常春, 杨银堂. 铜互连电迁移失效阻变特性研究. 物理学报, 2012, 61 (24): 248501 (SCI:000316734400075)
- 吴振宇, 杨银堂, 柴常春, 刘莉, 彭杰, 魏经天. 基于微观结构的Cu互连电迁移失效研究. 物理学报, 2012,61(1):018501 (SCI:000299359900074)
- Zhen-Yu Wu, Yin-Tang Yang, Chang-Chun Chai , Yue-Jin Lia, Jia-You Wang, Bin Li, Jing Liu. Structure-dependent behavior of stress-induced voiding in Cu interconnects. Thin Solid Films. 2010, 518(14): 3778-3781 （SCI: 000278064600033）
- 吴振宇, 杨银堂, 汪家友. 等离子体天线表面电流分布与辐射特性研究. 物理学报. 2010,59(3):1890-1894（SCI: 000276004500072）
- 吴振宇, 杨银堂, 柴常春, 李跃进, 汪家友, 刘静. Cu 互连应力迁移温度特性研究. 物理学报, 2009,58(4):2625-2630 (SCI:000265324700077)
- Wu ZhenYu, Yang YinTang, Chai ChangChun, Li YueJin, Wang JiaYou, Liu Jing, Liu Bin. Temperature-dependent stress-induced voiding in dual-damascene Cu interconnects. Microelectronics Reliability, 2008,48:578–583(SCI:000256454300012)
- Zhenyu Wu, Yintang Yang, Jiayou Wang. The effect of annealing on electrical properties of fluorinated amorphous carbon films. Diamond & Related Materials, 2008,17:118–122(SCI:000253520000004)
- 吴振宇, 杨银堂, 柴常春, 李跃进, 汪家友, 刘彬. 通孔尺寸对铜互连应力迁移失效的影响. 物理学报, 2008, 57(6):3730-3734(SCI:000256874600070)
- Wu Zhenyu, Yang Yintang, Wang Jiayou. Electrical properties of plasma deposited low-dielectric-constant fluorinated amorphous carbon films. Plasma Science & Technology, 2006, 8(6):724-726 (SCI:000243594300022)
- 吴振宇, 杨银堂, 汪家友. 微波电子回旋共振等离子体化学气相淀积法制备非晶氟化碳薄膜的研究. 物理学报, 2006, 55(5):2572-2577(SCI:000237522000079)
四、发明专利
- 吴振宇, 杨银堂, 汪家友, 李跃进. 等离子体化学汽相淀积氟化非晶碳膜的方法与膜层结构. 专利号：ZL 200710018519.2
- 吴振宇, 杨银堂, 周端, 余书乐, 汪家友, 付俊兴. 一种磁铁磁场装置. 专利号：ZL 200720032543.7
五、著作
六、其他