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基本信息

 

朱樟明 教授

博导

博士学科:集成电路科学与工程

硕士学科:电子信息(集成电路工程)、集成电路科学与工程

工作单位:集成电路学院、杭州研究院、模拟集成电路重点实验室

联系方式

地址:西安电子科技大学集成电路学院、杭州研究院

邮箱:zhangmingzhu@xidian.edu.cn

地点:北校区东大楼4楼、杭州研究院

个人简介

       朱樟明  1978年生,教授、博士生导师(2009),

       模拟集成电路与系统教育部重点实验室主任、浙江全省模拟集成电路重点实验室主任

       国家自然科学基金创新研究群体牵头人(2020)、国家杰出青年科学基金(2016)、教育部特聘教授(2018)、国家WR领军人才(2017)中国教师发展基金委首届卓越青年研究生导师奖励基金(2023)、国务院政府特殊津贴专家、国家优秀青年科学基金(2013)、教育部新世纪优秀人才

       2000年、2003年、2004年分别获得西安电子科技大学微电子学士、硕士、博士学位,2005年破格晋升副教授,2009年破格晋升教授,2009年评为博士生导师,现为集成电路学院和杭州研究院双聘教授。

        担任国家重点研发计划光电子与微电子重点专项总体专家组成员、国家部委微电子技术等多个专业组成员

        获得国家技术发明二等奖1项(2019-R2)、国家科技进步二等奖1项(2016-R2)、陕西省科学技术一等奖2项(2015-R2,2018-R2,2021-R1)、中国电子学会自然科学一等奖(2020-R1)、教育部自然科学一等奖(2022-R1)

        担任Microelectronics Journal主编(EiC),担任IEEE TCAS-II、JCSC、IEICE ELEX等期刊编委,发表IEEE期刊和中国科学期刊论文200多篇,他引超过5000次,第一作者出版专著3部

       曾担任IEEE VLSI-SOC、IEEE APCCAS、IEEE ASSCC等国际会议多次TPC Member或TPC Co-Chair

       主要研究领域为模拟前端集成电路与集成系统。

国家科技奖:

    1)国家技术发明二等奖:高效模数转换器和模拟前端芯片关键技术及应用,2019,R2

    2)国家科技进步二等奖:用于集成系统和功率管理的多层次系统芯片低功耗设计技术,2016,R2

省部级科技奖:

    1)教育部自然科学一等奖:高能效模数转换器系统架构设计方法,2022,R1

    2)陕西省科学技术奖(科技进步)一等奖:自供能高精度传感器接口集成电路技术及应用,2021,R1

    3)中国电子学会自然科学奖一等奖:低功耗逐次逼近型模数转换器集成电路基础理论和电路构建,2020,R1

    4)陕西省科学技术奖(技术发明)一等奖:高效模数转换器和模拟前端芯片关键技术及应用,2018,R2

    5)陕西省科学技术奖(科技进步)一等奖:系统芯片低功耗关键设计技术,2015,R2

学术任职:

    >  Microelectronics Journal  主编 (EiC , 2021-)

    >  IEEE Trans. on Circuits and Systems II:Express Briefs   Assocaite Editor (编委,2021-2023)

    >  Journal of Circuits, Systems and Computers  编委(2013-)  

    >  IEICE Electronics Express 编委(2020-2023) 

专著和教材:

    朱樟明. 《低功耗模拟前端集成电路》,科学出版社,2019年6月(国家出版基金资助

    朱樟明、杨银堂. 《低功耗CMOS逐次逼近型模数转换器》,科学出版社,2015年8月

    朱樟明、杨银堂.  《硅通孔与三维集成电路》,科学出版社,2016年1月

    杨银堂、朱樟明、朱臻.  《高速CMOS数据转换器》,科学出版社,2006年9月

    杨银堂、朱樟明、刘帘曦.  《现代半导体集成电路》,电子工业出版社, 2009年6月(教材)

主要研究方向

  1)高度数字化模数转换器(ADC)、高精度及超高精度ADC、高速及超高速ADC/DAC

  2)硅基大面阵主动被动光电传感器与系统(SPAD及SiPM光电传感器及系统、TDC芯片、光电感算一体化等)

  3)模拟前端与模拟信号链芯片(前端放大器、模拟前端AFE、PLL及频综、高速串行和并行数据接口等)

  4)硅基MEMS惯性器件、芯片与模组(MEMS加速度计、MEMS陀螺仪等)

  5)硅基三维微系统与Chiplet(硅基三维无源器件、IPD及IPD-BAW射频滤波器等、三维微系统与EDA软件等)

  6)射频集成电路(毫米波射频收发关键芯片、硅基相控阵、远距离低功耗射频芯片、硅基IPD有源滤波器等)

  7)数模混合智能计算与硬件加速器芯片(模拟计算、数字模拟混合计算、近传感智能计算、硬件加速器等)

  8)高效功率集成电路(DC/DC、LDO、BMS、Gate Driver、能量获取、隔离电源、高压ESD及可靠性等)

  9)高速/高精度低温集成电路、低温近红外/中红外探测器及读出电路