【2023年11月13日】最新版TTE网络系统产品手册已发布，欢迎点击下载查阅：TTE网络系统产品下载点击此处！
【2023年10月24日】100G RDMA网卡演示环境，欢迎点击查看：【实测】基于Corundum架构的100G RDMA网卡
【2023年12月19日】28nm工艺网络处理器芯片SoC版本顺利通过验收！视频链接：28nm工艺NP芯片40G网口调试通了
【2024年9月】具有完全自主知识产权的国内首款HINOC3.0同轴接入核心芯片HN10G-676C研制成功！
【2024年10月28日】为某专用云原生智算平台研制的国产大容量无损交换机（48个25Gbps端口）研制成功。
主持及参与在研项目：
纵向项目
1、同轴宽带接入关键技术研究及规模应用示范子课题（国家重点研发计划，HINOC3.0，2019-2024），在研。
2、高性能众核互连架构设计优化与低功耗技术（重点研发计划，2024-2026），在研。
横向项目
- 具有RDMA功能的FPGA网卡开发，在研。
- 面向数据中心基于FPGA的网络卸载技术研究，在研。
- XX路由器交换样机研制，在研。
- 某技术试验与验证研究，在研。
- 星间路由器FPGA软件，在研。
- 时间触发以太网端系统接口模块技术开发，在研。
- 星间路由器网络交换仿真试验，在研。
- 空间实时网络系统核心IP开发，在研。
- 实时以太网信息流规划研究，在研。
- TTE总线端节点收发控制器，在研。
- 高速总线协议分析和故障激励环境开发，在研。
- 机载总线网络数据接口设计与验证环境，在研。
- 大容量交换技术及QoS仿真验证技术，在研。
- 物理关键参数分析与前端应用，在研。
- 实时以太网信息流规划研究，在研。
- AFDX端系统IP核及驱动软件研制外包，在研。
- 高可靠微系统芯片可信性设计与分析，在研。
已结题项目：
1、面向硅后验证的芯片跟踪信号提取与软硬件验证技术研究，国家自然科学基金青年项目，2014.01－2016.12;（已结题）
2、光纤同轴混合接入系统演进技术研究，863子课题，2011.06－2014.12;（已结题，2.0芯片已量产并产业化推广应用）
3、大容量柔性高速交换技术开发（已结题）。
4、电路-分组混合交换单元设计（已结题）。
5、专用交换单元开发（已结题，2015年随02星升空稳定运行）。
6、控制命令处理软件，已结题。
7、联合仿真平台主控软件，已结题。
8、高带宽空间实时网络端节点研制，已结题。（2022年5月7日，搭载新实验飞船在轨验证成功）
9、时间触发以太网端系统协作开发，已结题。
10、大容量分组交换单元软件，已结题。
11、10G分组交换单元的设计与开发，已结题。
12、软件定义网络数据转发系统架构及关键技术研究，已结题。
13、机载网络仿真环境及失效模型库开发，已结题。
14、大容量双体分组交换技术，已结题。（2022年5月20日，搭载低轨通信试验卫星顺利升空并稳定运行）
14、同步确定性网络关键技术研究与系统研制项目，已结题。（2022年12月12日，已安装西咸新区智轨车辆试运行）
15、IP分组交换软件，已结题。（2023年12月6日，搭载卫星互联网试验卫星在广东阳江附近海域成功发射）
16、基于D2000的高性能PCIe DMA数据传输系统设计，已结题。（2023年12月30日，搭载卫星互联网试验卫星在酒泉成功发射）
17、XXXX处理器芯片研制（重大专项子课题，2019-2023），已结题。（2024年4月18日，100G NP处理器TITAN SoC芯片顺利通过专家组验收）
已研制的多颗芯片：
1、HINOC百兆基带芯片（北大、西电）
2、HINOC百兆SoC芯片（北大、西电、中天微CSky处理器）
3、HINOC千兆SoC量产芯片（北大、西电、Synopsys ARC处理器）
4、SSD主控制器芯片（支持多核多线程处理器）
5、40G标准网卡芯片（自研高性能DMA控制器）
6、XDNP2.0网络处理器芯片（PISA架构，支持自定义通信协议可编程）
7、HINOC3.0芯片（全频带采样，国内首款）
