基本信息
田文超 教授
硕士生导师，博士生导师
博士学科：机械电子工程/080202，仪器科学与技术/080402
硕士学科：（学术学位） 机械工程/080200，仪器科学与技术/080400；（专业学位）机械/085500，电子信息/085400
工作单位：机电工程学院 电子封装系
高性能电子装备机电集成制造技术全国重点实验室
联系方式
个人简介
“电子封装技术”国家级特色专业和国家级“双万计划”一流专业创办人及负责人（该专业在“2017年中国科学评价中心”和“2017年武汉大学中国教育质量评价中心中国大学本科专业排行榜”中，排名第一，且为唯一第一，没有并列；2021年、2022年、2023年软科评比名列第一。西安电子科技大学是全国唯一具有封装类国家级特色专业的学校），“高性能电子装备机电集成制造”全国重点实验室主要成员，首届西安电子科技大学电子封装技术专业思政首席教授，西安市智能仪器与封装测重点实验室学术委员会副主任，先进封装与复杂高密度组装研究中心主任，全国电子封装技术教材编写委员会副主任委员，西电-广东气派“集成电路封装测试重点前沿技术攻关实验室”主任，西电-佛山蓝箭“先进封装及高密度组装测试产教融合联合实验室”主任，“西电-轩田集成电路高密度封装测试关键技术联合实验室”主任，“西电-上海望友DFM联合实验室”主任，“西电-扬杰封装基础研究联合研发中心”主任，“西电-共进微电子传感器与汽车电子 芯片封装测试关键技术联合实验室”主任。2023年入选全球前2%顶尖科学家年度科学影响力排行榜。
学习经历：
- 1987. 9-1991. 7：西安电子科技大学电子设备结构本科专业；
- 1996. 9-1999. 6：西安电子科技大学机械制造硕士专业；
- 2000. 9-2004. 6：西安电子科技大学机械制造及其自动化博士专业；
- 2006. 12-2007. 12：国家公派留学访问学者在德国弗赖堡大学微系统所工作；
- 2006.10-2008. 10：西安电子科技大学微电子学与固体电子学（集成电路学科）博士后工作站工作。
工作经历：
- 1991年7月至今：西安电子科技大学，从事教学、科研、管理工作
- 2013年-2019年：西安电子科技大学电子封装系主任（电子封装系首任主任）
- 2013年-2020年：西安电子科技大学党支部书记（电子封装党支部首任书记）
社会兼职：
- 中国科协第六批“首席科学传播专家”（MEMS/NEMS和电子封装领域）；
- 全国微机电技术标准化技术委员会委员；
- 中国微米纳米技术学会理事会理事；
- 中国微米纳米技术学会特种微纳器件与系统分会副理事长
- 中国传感器与物联网产业联盟传感器封测技术专委会人才组组长
- 中国力学学会高级会员；
- 中国机械工程学会高级会员；
- 《Micromachines》、《 Frontiers in Materials》等国际期刊客座编委；
- 国家科技奖专家库评审专家；
- 国家重大专项会评专家；
- 国家自然科学基金重大项目会评专家；
- 863计划评审专家；
- 国际科技合作专家库评审专家；
- 国家创新基金专家库评审专家；
- 国家博士后基金专家库评审专家；
- 国家博士点基金专家库评审专家；
- 教育部高等学校科学研究发展中心专家库专家；
- 陕西省科技奖专家库评审专家；
- 陕西省重大专项专家库评审专家；
- 广东省重大专项专家库评审专家；
- 广东省科技奖专家库评审专家
- 重庆市重大专项专家库评审专家；
- 江西省重大专项专家库评审专家；
- 山西省重大专项专家库评审专家；
- 安徽省重大专项专家库评审专家；
- 江苏省重大专项专家库评审专家。
主要研究方向
- 先进电子封装及高密度微组装技术：集成电路半导体器件（分立器件、高功率器件、碳化硅、氮化镓等三代半导体）及高密度电路模块（LTCC、HTCC等多层板）的热分析、应力应变分析、电磁分析、高速信号完整性、电源完整性、振动冲击分析、蠕变及应力松弛分析、失效及寿命分析、可靠性分析；3D叠层、晶圆级封装、倒装焊、扇出技术、TSV技术、转接板技术、SIP技术、微系统等先进封装、微组装技术。
- 微纳机电技术：智能穿戴、激光雷达、柔性制造、微纳传感器和驱动器设计及仿真、微光机电系统性能分析及设计、微纳器件动力仿真及测试、石墨烯（炔）等新兴智能材料传感器分析、智能可穿戴设备加工测试。
- 智能光电检测与机电控制：高速信号完整性、电力电子、汽车电子、5G通信等芯片的电信号可靠性测试、微光机电信号数据采集和应力应变检测、光电信息转换及传输、高端特种伺服驱动控制技术设计加工、光电传感检测及系统集成技术。