刘琛 博士，教授, 研究生导师

博士学科：微电子学与固体电子学

硕士学科：微电子学与固体电子学　

工作单位：集成电路学部

通信地址：西安电子科技大学397信箱

电子邮箱：liuchen@xidian.edu.cn

办公电话：029-88201418

办公地点：西安电子科技大学东大楼510B

刘琛，工学博士，集成电路学部教授。

分别于2010年、2013年和2016年获得西安电子科技大学集成电路设计与集成系统工学学士学位、微电子学与固体电子学硕士学位和博士学位。2015年赴美国威斯康星大学-麦迪逊分校纳米工程器件研究中心访问交流一年半，合作导师是美国APS,IEEE,NAI以及AAAS 院士 Prof. Zhenqiang (Jack) Ma。主要从事新型脑机接口与类脑器件，柔性及可降解新型器件，新型异质集成器件研究。获得第三届陕西省博士后创新创业大赛金奖，“陕西省创新创业优秀博士后”荣誉称号，国际先进材料学会（IAAM）颁发的 Advanced Materials Innovation Award。主持国家自然科学基金面上项目、青年基金项目、重大研究计划重点项目子课题、*科研项目*以及陕西省自然科学基金、博士后基金等国家和省部级项目。近年来，以第一作者/通讯作者在Advanced Materials（5年IF=30.2）, The Innovation Medicine, Advanced Materials Interfaces, Appl. Phys. Lett.,  Appl. Surf. Sci., IEEE Trans. Electron Devices等国内外重要期刊发表学术论文30余篇，其中封面论文1篇，领域Top期刊7篇，受邀在生物医疗与系统旗舰会议IEEE BioCAS、美国材料科学与工程顶会MRS Spring Meeting、IEEE IFETC国际柔性电子会议、Nature期刊主办的柔性电子峰会等重要会议上做口头报告。申请国内外专利20余项，已授权美国专利1项，中国发明专利1项。担任国际期刊Neuroelectronics创刊副主编、Frontiers in Sensors国际期刊副主编，国际知名期刊Wiley旗下的Information ＆ Functional Materials（IFM）青年编委，中国光学工程学会先进传感器专业委员会委员，中国微米纳米技术学会高级会员，IEEE会员，担任Micromachines期刊客座编辑，负责特刊“Flexible and Biodegradable Electronics and Novel Semiconductor Devices”，同时担任Adv. Sci.、Appl. Phys. Lett., Thin Solid Films以及Int. J. Energy Res.等国内外权威期刊审稿人。 

2006.9-2010.7 西安电子科技大学，集成电路设计与集成系统，学士；       

2010.9-2013.3 西安电子科技大学，微电子学与固体电子学，硕士，导师：张玉明；  

2013.3-2016.6 西安电子科技大学，微电子学与固体电子学，博士，导师：张玉明；      

2014.9-2015.12 在国家公派联合培养项目支持下赴美国威斯康星大学-麦迪逊分校访问交流，在AAAS/IEEE/APS/NAI/AIMBE/OPTICA/SPIE Fellow Zhenqiang (Jack) Ma课题组从事柔性InGaAs基MOSFET器件研究；

2016.7-2018.11 西安电子科技大学，物理学博士后流动站，师资博士后（讲师）；

2018.11—2021.11 西安电子科技大学微电子学院，微电子学与固体电子学，讲师，硕士导师。

2021.12—2025.07 西安电子科技大学集成电路学部微电子学院，微电子学与固体电子学，副教授，硕士导师。

2025.07-至今   西安电子科技大学集成电路学部，教授。

1． 植入式器件功能及封装材料研究
2.   高性能纳米硅薄膜晶体管器件研究

3.   柔性神经电极器件制备与性能研究
4．高介电常数/高迁移率半导体界面钝化技术研究