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基本信息

梁雪芹 副教授,硕士生导师 

网络与信息安全学院

联系方式

邮箱:liangxueqin@xidian.edu.cn
办公地点:网安大楼B0303

个人简介

西安电子科技大学华山菁英副教授。2020年12月获芬兰阿尔托大学网络技术专业理学(技术)博士学位,导师为Raimo Kantola教授;2021年12月获西安电子科技大学网络与信息安全专业工学博士学位,导师为闫峥教授(IEEE Fellow)。分别以访问博士研究生身份(2017.10 - 2019.09,2020.09 - 2020.12)和访问学者身份(2021.01 - 2021.09)于阿尔托大学通信网络系交流。

主要研究方向为安全博弈与激励、区块链、联邦学习、云计算安全等。目前发表论文20余篇(含2篇ESI高被引论文)。荣获IEEE TCSC优秀博士论文奖(全球共6人)、西安电子科技大学优秀博士论文、中国互联网发展基金会-网络安全奖学金、IEEE卓越服务奖、IEEE杰出领导奖(5次)等荣誉。

学术活动

国际期刊客座编辑

  • Blockchain: Research and Applications
    • SI on Unleashing the Potential: Advancements and Innovations in Blockchain Technology
  • ACM Distributed Ledger Technologies: Research and Practice
    • SI on Recent Advances of Blockchain Evolution: Architecture and Performance 

国际期刊学术编辑

  • IET Information Security (CCF C类,2023年至今)
  • Security and Communication Networks

国际会议 Program Chair/Vice Program Chair

  • IEEE TrustCom 2024 (CCF C类)
  • IEEE GreenCom 2024
  • IEEE Blockchain 2023
  • ColTrust 2023
  • IEEE DependSys 2022
  • BlockchainEvo 2022

国际会议 Publication Chair

  • IEEE Cybermatics 2024
  • IEEE Blockchain 2022

国际会议 Publicity Chair

  • IFIP Networking Conference 2021(CCF C类会议)
  • IEEE Blockchain 2018-2021
  • IEEE CPSCom 2021

国际会议 TPC Member

  • IEEE INFOCOM AidTSP 2023
  • IEEE ICA3PP 2022-2024(CCF C类会议)
  • IEEE UIC 2022(CCF C类会议)
  • IEEE TrustCom 2022(CCF C类会议)
  • IEEE ICC - CSM Symposium (Communication Software and Multimedia) 2021-2023(CCF C类会议)
  • IEEE International Conference on Blockchain 2018-2024
  • IEEE International Conference on Blockchain and Cryptocurrency 2019-2023
  • IEEE CNS 2018 – SSV: International Workshop on System Security and Vulnerability

国际期刊审稿人

  • Nature Communications; Information Fusion; IEEE Network; IEEE Internet of Things Journal; IEEE Transactions on Network and Service Management; IEEE Transactions on Network Science and Engineering; Information Sciences; Future Generation Computer Systems; Journal of  Network and Computer Applications; ACM Distributed Ledger Technologies; Engineering Applications of Artificial Intelligence; IEEE Access; Soft Computing; Digital Communications and Networks; Technological and Economic Development of Economy