姓名： 周金柱
学历： 博士
职称： 教授
导师： 博士生导师，硕士生导师
博士学科：机械电子工程
硕士学科：机械电子工程(学硕)，
机械工程(专硕)
工作单位：机电工程学院电子封装系，
高性能电子装备机电集成制
造全国重点实验室
周金柱，男，教授，博士和硕士生导师。2011年6月在西安电子科技大学获机械电子工程专业博士学位。现为西安电子科技大学机电工程学院电子封装系主任、西安市智能仪器与封装测试重点实验室副主任、高性能电子装备机电集成制造全国重点实验室电子封装与组装方向召集人和雷达技术协同创新中心的成员。获陕西省杰出青年基金；兼任IEEE、IET、中国电子学会和自动化学会的会员。Frontiers in Electronics 期刊编委。Smart Materials and Structures、Composite Structures和IEEE Transactions on Antennas and Propagation等期刊评审专家。
近年来以第一和通信作者共发表SCI检索论文为50多篇，以前二发明人获授权发明专利30多项，获软件著作权12项，2项专利许可到三家企业。获国家科学技术进步奖一等奖1项（2021年）、中国电子学会科技进步奖一等奖1项（2022年）、中国电子学会科技进步奖二等奖1项（2025年）、陕西省科学技术进步奖一等奖1项（2015年）、国防科技进步奖二等奖1项（2019年）和国家教学成果二等奖1项（2023年）。在智能蒙皮天线和微波器件自动调试等领域四次获得国际会议最佳论文奖。
1）智能有源相控阵天线
研究智能有源相控阵天线或和智能隐身电磁蒙皮的感知调控原理与机电热耦合设计方法，研制新型智能有源相控阵天线原理样机。
2）具身智能装调机器人
研究微波电子装备（如雷达、通信、对抗等）中电气互联组装质量工业大模型，研制具身智能装调机器人系统。
3）机器学习及其应用
研究物理信息神经网络、深度强化学习、主动学习等机器学习算法，应用于微波电子装备中的装调工业大模型、机电热耦合、姿态感知与电性能调控等领域。
4）微系统封装与测试
研究射频微系统异质异构集成封装架构、场路耦合分析和光纤传感方法，开发面向高密度封装的场路耦合PDK工业软件，研制基于光纤传感的机电综合测试系统。