姓名： 周金柱
学历： 博士
职称： 教授
导师： 博士生导师，硕士生导师
博士学科：机械电子工程
硕士学科：机械电子工程(学硕)，机械工程(专硕)
工作单位：机电工程学院电子封装系，高性能电子装备机电集成制造全国重点实验室
周金柱，男，教授，博士和硕士生导师。2011年6月在西安电子科技大学获机械电子工程专业博士学位。现为西安电子科技大学机电工程学院电子封装系主任、西安市智能仪器与封装测试重点实验室副主任、高性能电子装备机电集成制造全国重点实验室和雷达技术协同创新中心的成员。获陕西省杰出青年基金和江苏省镇江“长山计划”人才称号；兼任IEEE、IET、中国电子学会和自动化学会的会员。Frontiers in Electronics 期刊编委。Smart Materials and Structures、Sensors、Composite Structures和IEEE Transactions on Antennas and Propagation等期刊评审专家。
近年来，主持国家自然科学基金面上项目2项、国家自然科学基金青年基金1项、国家自然科学基金重大项目子课题1项、国家重点基础研究发展计划专题3项、**局重点项目1项、陕西省杰出青年基金项目1项、陕西省自然基金面上项目2项、国家重点实验室基金项目2项、企业和研究所横向等多个项目。近5年以第一和通信作者共发表SCI检索论文为30多篇，其中第一作者发表论文18篇，TOP期刊论文5篇。以前二发明人获授权发明专利20多项，获软件著作权6项，2项专利许可到三家企业。获国家科学技术进步奖一等奖1项（2021年）、中国电子学会科技进步奖一等奖1项（2022年）、陕西省科学技术进步奖一等奖1项（2015年）、国防科技进步奖二等奖1项（2019年）。在智能蒙皮天线和微波器件自动调试等领域四次获得国际会议最佳论文奖。
1）智能电磁功能表面
研究智能蒙皮相控阵天线或隐身超表面的主动调控原理、封装集成与制造方法，研制新型原理样机，开发智能电磁功能表面的数字化样机。
2）微系统封装测试方法
研究高密度射频微系统的异质集成封装结构、多场-场路耦合分析和芯片散热器设计方法，研制基于光纤的应变、温度和电磁场测试系统。
3）机器学习方法及其应用
研究面向不确定性耦合分析、自适应代理模型设计、制造缺陷、表面质量检测的机器学习算法，应用于射频系统和集成电路的分析、设计、制造和运维过程。
4）先进电子制造方法与系统
研究先进电子（如雷达 通信、导航、对抗、高密度微系统）制造的智能装配方法和工业软件，开发机器人装调系统。