姓名： 周金柱
学历： 博士
职称： 教授
导师： 博士生导师，硕士生导师
博士学科：机械电子工程
硕士学科：机械电子工程(学硕)，
机械工程(专硕)
工作单位：机电工程学院电子封装系，
高性能电子装备机电集成制
造全国重点实验室
周金柱，男，教授，博士和硕士生导师。2011年6月在西安电子科技大学获机械电子工程专业博士学位。现为西安电子科技大学机电工程学院电子封装系主任、西安市智能仪器与封装测试重点实验室副主任、高性能电子装备机电集成制造全国重点实验室电子封装与组装方向召集人和雷达技术协同创新中心的成员。获陕西省杰出青年基金和江苏省镇江“长山计划”人才称号；兼任IEEE、IET、中国电子学会和自动化学会的会员。Frontiers in Electronics 期刊编委。Smart Materials and Structures、Sensors、Composite Structures和IEEE Transactions on Antennas and Propagation等期刊评审专家。
近5年以第一和通信作者共发表SCI检索论文为30多篇，以前二发明人获授权发明专利20多项，获软件著作权6项，2项专利许可到三家企业。获国家科学技术进步奖一等奖1项（2021年）、中国电子学会科技进步奖一等奖1项（2022年）、陕西省科学技术进步奖一等奖1项（2015年）、国防科技进步奖二等奖1项（2019年）和国家教学成果二等奖1项（2023年）。在智能蒙皮天线和微波器件自动调试等领域四次获得国际会议最佳论文奖。
1）智能电磁功能表面
研究智能相控阵天线蒙皮或隐身电磁蒙皮的主动调控原理与优化设计方法，研制原理样机。
2）微系统封装与测试
研究射频微系统的异质异构集成封装架构、场路耦合分析和基于光纤传感的多场感知方法。
3）机器学习及其应用
研究面向不确定性分析、反演调控、制造缺陷检测的机器学习算法，应用于射频系统设计、制造和运维。
4）先进电子组装
研究相控阵电子装备（如雷达 通信、对抗和微系统）的智能装调方法，开发机器人装调系统。