时 婧 副教授 硕士生导师
工作单位:机电工程学院 电子封装系
通信地址:西安市太白南路2号
电子邮箱:jshi@xidian.edu.cn
办公地点:北校区 主楼3区
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关于研究生招生的信息:
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欢迎有志学子报考硕士研究生。
目前本人承担的教学任务:
《电子材料与器件原理》、《工程化学》、《质量管理学》
2015/11 - 至今,西安电子科技大学 机电工程学院 任教;
2015/06,毕业于西北工业大学,获工学博士学位;
2011/10–2012/10,在英国 University of Leeds进行博士联合培养。
功能电子,能量转化与存储材料及器件:
MEMS;铁电、介电、压电、导电;电子封装材料;传感器
主持国家自然科学基金、陕西省自然科学基金、中国博士后科学基金、陕西省博士后基金等项目;参与项目若干。
获2023年陕西省自然科学奖二等奖、2021年陕西省高等学校科学技术研究优秀成果奖一等奖(4/5)、2022年陕西省博士后创新创业大赛金奖(7/8)、2021年中国硅酸盐学会高影响力论文奖、陕西省创新创业优秀博士后等;连续入选2022、2023、2024斯坦福大学发布的全球前2%顶尖科学家年度科学影响力榜单。
论文:
已在国际学术期刊上发表相关SCI论文60余篇,ESI高被引及热点论文共7篇,引用2000余次,H-index 29。担任Journal of the American Chemical Society等20余个国际学术期刊审稿人。
文章列表详见:( Wos Researcher, Google Scholar, RG, ORCID )
专利: