本人在电子工程学院和杭州研究院招生，其中电子工程学院保研名额2人，杭州研究院保研名额1人，统考名额2到3名

已毕业博士生：

王*新（IEEE TEVC一篇，IEEE TGRS两篇）

在读博士生：

韩*成(IEEE TEVC一篇，IEEE TSMCS一篇，SWEC一篇，ASOC两篇)；

罗*实（IEEE TETCI一篇, IEEE TCSVT一篇）；

党*林（IEEE TCSVT一篇, IEEE TGRS一篇）；

郭*君

2021届毕业生：

熊*（优秀硕士学位论文，IEEE TEVC 一篇，会议1篇，授权专利1项，工作单位：字节跳动）；李*众（优秀硕士学位论文提名，IEEE TETCI一篇，授权专利1项，工作单位：沈阳601研究所）；牛*洋（转博士，IEEE TGRS一篇）；

2022届毕业生：

万*高（IEEE TEVC 两篇，AAAI一篇，工作单位：荣耀）；杨*煜（IEEE TCSVT 一篇，工作单位：阿里巴巴）；徐*栋（IEEE TSMCS一篇，工作单位：TP-LINK）；何*静（英文综述1篇，工作单位：比亚迪）；吕*达（优秀硕士学位论文，IEEE TEVC 一篇，新加坡南洋理工大学攻读博士）

2023届毕业生：

李*莹（IEEE TEVC一篇，IEEE CIM一篇，优秀实践成果一等奖（仅五名））；许*斌（IEEE TEVC一篇）；张*诚（IEEE TEVC一篇）；李*昌（IEEE TGRS一篇）；韩*鑫；杜*晖

2024届在读研究生：

任*琳；谭*然；李*梁；张*宁；雷*瑞；姜*萌；韩*

2025届在读研究生：

郭*君（转博士）；巨*辉；许*章；魏*轩；钟*腾

2026届在读研究生：