[1] 张国渊. 多场耦合非接触机械密封性能分析软件(TEHM NcMSeal)V1.0, 软著登字第4439042号(2019S1018285), 2019年10月.
[2] 张国渊, 陈国定, 陈垚, 卫军朝. 考虑热流效应的机械密封性能分析软件,软著登字第0334572号(2011SR070898),2011年8月.
[3] 李盼, 张国渊, 陈国定, 俞襁鹏, 陈红霞. 圆柱轴承性能分析计算软件V1.0. 软著登字第0438732号(2012SR070696),2012年8月.
[4] 尹明虎, 张国渊, 陈国定, 陈红霞, 李盼. 可倾瓦轴承性能分析计算软件V1.0. 软著登字第0442400号(2012SR074364),2012年8月.
[5] 陈红霞, 张国渊, 陈国定, 俞襁鹏, 李盼. 椭圆轴承性能分析计算软件V1.0. 软著登字第0442402号(2012SR070548),2012年8月.