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基本信息

姓名:王永坤,讲师

博士学科:机械电子工程

硕士学科:机械电子工程 

工作单位:机电工程学院电子封装系

联系方式

通信地址:太白南路2号

电子邮箱:ykwang@xidian.edu.cn

办公电话:18209283026

办公地点:

个人简介

教育与工作经历:

2015.01-至今,西安电子科技大学机电工程学院,电子封装系,工作

2015.12-2017.12 西安电子科技大学机械电子博士后流动站

2011.09-2014.12, 西北工业大学,高分子化学与物理,博士

2008.09-2011.03,天津工业大学,纺织复合材料研究,研究生

2004.09-2008.06,河北科技大学,纺织工程,本科

获奖:

2011年,获天津工业大学优秀硕士论文;2013年,获天津市优秀硕士论文。

学术:

共发表论文20多篇,其中第一作者发表SCI收录论文11篇,EI收录2篇,中文核心3篇,申请发明专利2项。

主要研究方向

1.形状记忆聚合物及形状记忆复合材料

  SMP改性研究、自修复SMP研究、聚合物基形状记忆复合材料研究
2. 电子封装材料——聚合物材料

 环氧树脂、聚酰亚胺树脂、双马树脂、聚四氟乙烯树脂、导电胶等聚合物研究与改性
3.基于聚合物的MEMS研究
  聚合物基微泵、微夹持器、纳米转印技术研究

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