目前研究团队承担的科研项目：

1. 国家863项目：“多模式多频段宽带无线通信射频前端SoC芯片开发”

2. 部委项目：“微波MCM设计环境与元件建模技术”

3. 部委项目：“高密度集成工艺模型及标准加工技术”

4. 部委项目：“基于MCM的微型XXX集成关键技术”

5. 部委项目：“新一代XXXX接口模块的MCM技术”