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基本信息

 潘伟涛       副教授/硕导

硕士学科:通信与信息系统 

工作单位:通信工程学院ISN国家重点实验室网络与交换团队

联系方式

通信地址:西安电子科技大学119信箱,邮编:710071

电子邮箱(非电院教务联系邮箱):

wtpan@mail.xidian.edu.cn

办公地点:旧科技楼A415

个人简介

男,1981年11月出生,博士/副教授,通信与信息系统硕士生导师。2004年获西安电子科技大学电子科学与技术学士学位,2010年获微电子学与固体电子学博士学位,导师郝跃院士。2010年底开始在通信工程学院ISN国家重点实验室网络与交换团队(团队负责人:邱智亮教授)工作,主要从事各种通信系统中网络与交换相关的FPGA开发及芯片设计。学术研究方向为FPGA或芯片设计实现中快速调试技术及高质量硬件代码设计研究。

主要研究方向

研究方向:

    网络与交换技术,下一代网络体系架构,网络协议,高性能路由器技术,服务质量保证技术,宽带网络接入技术,高性能交换及IP核设计技术,星上交换技术,新型航空交换总线与数据采集技术。

 

截止2017年5月6日  2018年优研及保送生名额已经用完,请尽快联系其他导师。 

 

瀚诺半导体CCBN2017邀请函

背景:2016年公司成功推出全球首款HINOC2.0千兆接入芯片HN1000,基于HN1000芯片的HINOC2.0设备已得到江苏有限、浙江华数、四川广电、陕西广电等认可,并在南京、常熟、宿迁、杭州以及成都等多地顺利完成试验网部署。

展示内容:(一)全新1.6Gbps局端解决方案。双载波聚合,动态负载均衡,毫秒级时延,支撑千兆入户。 (二)电信级服务质量。基于任意流特征QoS管理,超精细动态带宽分配,256条IGMP组播管控,媲美FTTH。

联系方式: 高云峰 13699210978

邀请函微信链接:http://q.eqxiu.com/s/BfSkZkZH?eqrcode=1&from=singlemessage

目前支持HINOC的设备厂商有:成都康特集团、浙江蓝联科技、江苏亿通等,欢迎加入。

 

课题组近期新闻:

2015年11月,搭载实验室星载交换平台的“中星2c卫星”顺利发射升空并正常运行至今。

2015年7月,课题组研究生段聪、陈傲、戴上杰荣获华为软件精英挑战赛全国总冠军,喜获20万现金大奖。

2016年3月18日,HINOC2.0芯片SoC版本流片成功(SMIC 40nm,内嵌处理器为SYNOPSYS ARC,最大传输带宽1.14Gbps,最大模拟带宽128MHZ,支持TDD双工,支持BCH、LDPC纠错编码,支持OFDM,QPSK-4096QAM调制方式,内嵌12位高速ADC/DAC),HINOC2.0国家标准同一天发布GY/T297-2016(国内唯一具有完全自主知识产权的同轴接入技术)。

(1)2012年8月,HINOC1.0成为我国NGB宽带接入系统的行业标准 GY/T265;

(2)2012年4月和8月分别成功流片HINOC1.1(SMIC 130nm)和HINOC1.2(SoC版,TSMC 65nm,内嵌C-SKY处理器)两款芯片;

(3)2014年,HINOC1.0完成ITU标准化,标准号为ITU-T J.195;

(4)2015年1月推出了HINOC2.0的基带芯片(SMIC 55nm);

(5)2016年3月推出了HINOC2.0的SoC芯片(SMIC 40nm LL工艺);

(6)2016年10月,HINOC2.0正式成为国际ITU标准,标准号J.196

2016年下半年已推出批量版商用芯片,并小规模产业化应用,目前已在四川彭山、江苏常熟、江苏宿迁、黑龙江哈尔滨、陕西西安等地小规模挂网测试。

预计2017年年底推出支持端口速率10Gbps的MAC层协处理器样机.

HINOC2.0标准下载链接:http://www.abp2003.cn/BZCX/BZCXDetail。

 

            

HINOC2.0基带芯片,SMIC 55nm工艺                       HINOC2.0 SoC芯片版图 SMIC 40nm工艺

 

 

相关报道链接

西电高性能同轴电缆接入网项目取得突破性进展:http://info.xidian.edu.cn/info/1010/9553.htm

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