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科学研究

目前研究团队承担的科研项目:

  1. 芯粒设计技术,国家机关重点项目,3000万,2023-2024
  2. 多基板XX集成技术,国家部门,1200万,2023-2026
  3. 光电XX微系统,国家部门,200万,2023-2024
  4. 多芯片三维集成射频微系统, 科技部重点研发计划,3200,(2022-2025)
  5. 基于chiplet的动态重构微系统技术,横向(2022-2023)
  6. 基于“芯粒”的微系统集成技术,横向(2021-2022)
  7. 毫米波集成电路前沿技术研究,横向(2021-2022)
  8. 高效模拟前端集成电路与系统(90305200001),自然科学基金创新群体(2021-2025)
  9. 基于硅通孔的微波无源电路集成技术研究,自然科学基金重点项目(2020-2024)
  10. 基于飞行时间的高速智能化二/三维图像传感器设计与实现,科技部重点研发计划(2020-2022)
  11. 三维集成射频微系统多物理场耦合分析与协同设计技术,(2019-2020)